与客户对接，明确芯片类型、测试项目、性能指标、测试标准及交付要求。制定详细的测试方案，包括测试方法、设备选型（如ATE、探针台、温控设备等）、测试环境（温度、湿度等）及测试流程。

接收客户提供的芯片样品，核对数量、型号、批次等信息，确保样品无误。进行基本功能测试，验证芯片是否满足最低性能要求，筛选出明显不合格的样品。

包括功耗、信号完整性、时序分析等，确保芯片电气性能符合设计规格。进行高温、低温、湿度、振动等环境测试，评估芯片在极端条件下的稳定性。全面测试芯片的逻辑功能、接口性能、存储性能等，确保功能完整。记录所有测试数据，包括测试条件、测试结果、异常情况等。

对测试数据进行统计和分析，评估芯片性能是否达标，识别潜在问题。 如果测试失败或性能不达标，分析原因并定位问题（如设计缺陷、工艺问题等）。编写详细的测试报告，包括测试方法、测试结果、问题分析、改进建议等，确保报告清晰易懂。

将测试报告提交给客户，解释测试结果和分析结论。客户审核报告，确认测试结果是否符合预期，提出疑问或补充需求。如果客户对测试结果有异议，进行复测或进一步分析，直至达成一致。

总结测试过程中的经验教训，优化测试流程和方法，提升后续测试效率。根据客户需求，提供进一步的技术支持，如复测、优化建议、量产测试方案等。