XX通讯有限公司
主要业务
晶圆测试（Wafer Testing）
在晶圆切割前，对芯片进行功能和电性能测试，筛选出合格品。
成品测试（Final Testing）
对封装后的芯片进行最终测试，确保其符合设计规格。
可靠性测试（Reliability Testing）
通过高温、高湿等环境测试，评估芯片的长期可靠性。
特性测试（Characterization Testing）
分析芯片在不同条件下的性能，优化设计和制造工艺。
提供的服务
智慧赋能 成就非凡
我们以智能化解决方案为核心，帮助客户提升效率、降低成本，实现业务转型与价值飞跃
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