XX科技公司
主要业务
-
晶圆测试（Wafer Testing）
-
在晶圆切割前，对芯片进行功能和电性能测试，筛选出合格品。
-
成品测试（Final Testing）
-
对封装后的芯片进行最终测试，确保其符合设计规格。
-
可靠性测试（Reliability Testing）
-
通过高温、高湿等环境测试，评估芯片的长期可靠性。
-
特性测试（Characterization Testing）
-
分析芯片在不同条件下的性能，优化设计和制造工艺。
提供的服务
智慧赋能 成就非凡
我们以智能化解决方案为核心，帮助客户提升效率、降低成本，实现业务转型与价值飞跃
智慧赋能 成就非凡
请填写您的需求提交给我们